钨铱电子科技完成金额千万级别Pre-A轮融资

近日，国内半导体热沉材料散热方案领域的先锋——钨铱电子科技有限公司（以下简称“钨铱电子”），完成Pre-A轮融资。本轮融资由煜华资本作为老股东继续领投，携手臻合创投共同参与，融资金额千万级别。所得资金将注入新品研发提速与产能扩张两大核心板块，助力钨铱电子加速前行。

钨铱电子，作为半导体热沉材料技术的领航者，其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业，正引领着行业的技术革新与产业升级。值得一提的是，钨铱电子作为大连本土企业的杰出代表，煜华资本对其的本次投资，不仅是对企业技术创新与市场潜力的认可，更是对大连本土经济发展的又一次有力助推。

公司核心团队源自中国电子科技集团第十三研究所，技术基因卓越。钨铱电子始终保持着产品性能领先市场一代的显著优势，其量产产品的性能直追国际巨头，技术壁垒坚实。凭借在研发领域的深厚积累，钨铱电子已构建起稳固的技术护城河。目前，公司产品性能已通过半导体激光器及光通信领域头部客户的权威认证，市场拐点已清晰可见。