无锡纳斯凯完成新一轮金额约亿元融资，毅达资本领投

近日，毅达资本完成对无锡纳斯凯半导体科技有限公司（以下简称“纳斯凯”）的领投。

本轮融资将主要用于三大关键方向。首先，加大研发投入，全力扩充研发团队，吸引行业内顶尖人才的加入，致力于半导体核心零部件技术的持续创新，提升产品性能与稳定性，满足不断升级的市场需求。其次，融资资金将用于生产设施的升级与扩建，引进先进的生产设备与工艺，提高生产效率，保障产品的高质量、规模化供应，进一步巩固纳斯凯在半导体零部件制造领域的地位。最后，部分资金将投入市场拓展，加强品牌建设与市场推广，深化与现有客户的合作，积极开拓新的市场领域，提升纳斯凯产品在全球半导体行业的知名度与影响力。

纳斯凯创立于2021年，作为一家高新技术企业，在半导体核心零部件领域精耕细作。纳斯凯的业务布局多元且深入，涵盖半导体前道设备核心零部件研发制造与应用，为设备运行提供关键支撑；聚焦离子束芯片检测设备核心备件研发制造与应用，助力芯片检测分析的精准高效；还提供半导体备件供应链一站式服务，满足客户全方位需求。公司研发成果斐然，产品广泛应用于半导体刻蚀、沉积、光刻、芯片检测分析以及实验室等领域，涉及光刻、刻蚀、RTP等多种工艺设备和电子显微镜失效性分析检测设备。

纳斯凯创始团队拥有半导体设备与备件大厂背景，对设备及工艺有较深理解，在客户资源方面亦有较深积累。半导体零部件的加工难度高，对尺寸精度、表面粗糙度、表面均匀性、洁净度等指标要求高，创始团队结合过往设备及零部件厂商的经验，在公司成立初期就建立起了一条高标准产线，为高质量精密生产奠定了基础。目前，该产线已具备一定的产能规模及稳定批产能力。

公司目前已经完成了两轮融资。2024年5月，公司拿到了首轮融资，无锡星源基金独家投资。2月7日，公司又完成了最新一轮的融资，融资金额约亿元，其中，毅达资本领投，老股东无锡星源基金跟投。