国内氮化镓技术企业氮矽科技完成新一轮战略投资

近日，国内氮化镓技术企业氮矽科技宣布成功完成新一轮战略投资，由南京兰璞高质股权投资基金（有限合伙）领投，上海矽米企业管理合伙企业跟投。

此次战略融资资金将重点投向三方面：一是扩建上海临港12英寸晶圆代工产能，缓解车规级产品交付压力；二是研发1200V高压氮化镓芯片，瞄准光伏储能逆变器市场；三是深化与华为、台达电的战略合作，拓展数据中心电源领域的应用。

氮矽科技成立于2019年，专注于氮化镓（GaN）功率器件的研发与产业化。随着快充设备功率突破240W、新能源汽车电驱系统电压迈向800V，传统硅基半导体已难以满足高频率、高耐压需求，而氮化镓器件开关损耗比硅基材料降低80%，成为解决“电能效率焦虑”的核心技术。

氮化镓是一种新型的半导体材料，具有高效能和低能耗的特性。与传统硅材料相比，氮化镓可以在更高的频率与电压下工作，因此在电力转换、无线充电等应用中展现出巨大的优势。氮矽科技专注于全方位氮化镓产品的研发和销售，其产品覆盖多种封装形式，电压范围涵盖40V至700V，广泛应用于快充、数据中心电源和新能源汽车等多个领域。

值得关注的是，氮化镓技术正面临碳化硅的竞争。特斯拉Model 3已全面采用碳化硅电驱模块，而氮矽科技通过“差异化路线”破局：针对混合动力车型开发氮化镓+碳化硅复合电源模块，使成本降低30%。公司创始人透露，新一代产品将整合智能驱动IC，实现“器件+算法”一体化方案，预计2025年量产。