深圳捷扬微电子完成亿元级B轮融资

近日，短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成亿元级B轮融资。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等，流深资本担任独家财务顾问。

自成立以来，捷扬微已完成6轮融资。

深圳捷扬微电子有限公司成立于2020年10月15日，注册地位于深圳市福田区。经营范围包括集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售、技术咨询、技术服务；电子系统应用方案设计；电子产品、通讯设备的开发和销售；商务信息咨询，从事货物及技术进出口（不含分销，国家专营专控商品）。

公司开发的UWB（UltraWide-Band,超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。

作为中国首家通过FiRa联盟认证的公司，捷扬微率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。2024年，捷扬微成功发布一款业界领先的UWB系统级芯片GT1500，该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的UWB系统级芯片之一。

截至目前，捷扬微已与多家头部手机和可穿戴式设备厂商合作，批量供货旗舰手机和手表的应用，并成为国内最大的UWB芯片供应商，已实现年出货量达几百万颗，并持续获得更多品牌客户和更多产品应用的新增订单。

毅达资本表示：UWB技术有潜力成为高精度定位和无线连接的通用技术，具有广阔的应用前景。随着苹果、高通等国际巨头入局，行业生态正在形成。捷扬微作为国内头部的UWB芯片设计厂家，产品已获得标杆客户的认证并实现量产出货；公司核心团队在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面具有丰富的经验，技术及产品落地能力较为突出。期待捷扬微抓住行业机遇，持续深耕研发，努力成为世界领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商。

炬芯科技表示：炬芯科技深耕端侧AI应用落地，致力于在低功耗下为端侧设备提供AI算力支持和低延时高带宽无线连接，而UWB技术高带宽、低功耗的特点使其在物联网、自动驾驶、智能家居等领域具有广阔的应用前景。我们非常欣赏捷扬微持续创新和研发的能力，他们在UWB技术领域创造了优秀的技术成果，客户反响热烈。作为捷扬微的产业投资方和连续投资方，双方将持续加大合作深度，共同推动低延时高带宽无线连接技术在端侧AI领域的发展进步。