晶通科技二期项目获数亿元融资，资金将用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入

近日，晶圆级扇出型先进封装及Chipletintegration方案供应商晶通科技二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。

晶通科技成立于2018年，专注于解决半导体行业“后摩尔时代”的芯片封装难题。

其核心业务是通过晶圆级扇出型封装技术，将芯片内部复杂的电路高效集成到更小、更薄的封装体中，从而提升性能并降低成本。

产品包括单芯片Fan-out封装、多芯片系统级封装（FOSiP）等，广泛应用于手机、自动驾驶、AI芯片、医疗电子等领域。

晶通科技通过自主研发的“FOSIP晶圆级扇出型”与“ChipletIntegration小芯片系统集成”双技术路径布局市场。其中，FOSIP晶圆级扇出型先进封装北制程技术对标国际头部FO大厂方案，可实现三维堆叠，内部互联密度可达2-5微米线宽。而晶通嵌入式硅桥的小芯片集成技术内部互联密度可达0.5微米以下。晶通目前已跟手机、医疗、图像处理、边缘计算等多个领域的客户进行了方案对接和工程验证。

晶通科技的扬州生产基地当前月产能为bumping/wlcsp/ewlb的1万片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高阶产能，客户覆盖手机、GPU及AI芯片等领域诸多知名客户。

晶通科技一期产线位于江苏省高邮市，于2023年1月正式通线，8月实现批量量产，年产能超12万片。主要产品类型包括单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-OutSIP集成封装、Fan-OutPOP堆叠封装、多芯片Fan-Out混合封装等。

达安基金合伙人戴韵秋表示：扇出型封装是异构集成的核心驱动力，将重塑半导体产业链价值分配。随着台积电的InFO（集成扇出型封装）技术被苹果、英伟达等巨头采用，其资本开支向先进封装倾斜，封装环节在半导体价值链中的占比提升。扇出型封装传统上聚焦高端市场（如智能手机APU、服务器GPU），但其降维打击潜力正在显现。晶通科技在AI算力爆发周期中占据关键卡位，其硅桥方案有望切入国产“英伟达”“AMD”供应链。晶通科技凭借自主可控的专利技术成为国产替代关键力量，其聚焦高端扇出型封装细分市场，通过“Chiplet+扇出”集成方案形成差异化优势。