天津巽霖科技完成数千万元pre-A轮融资

近日，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）宣布完成数千万元pre-A轮融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投，资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。

天津巽霖科技有限公司成立于2023年09月21日，注册地位于天津市。是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。

目前，巽霖科技主要产品为玻璃基板和陶瓷基板，通过PVD或PVD+EP的制备方法，可实现玻璃基板最大覆铜厚度100μm、覆铜结合强度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆铜厚度400μm、覆铜结合强度＞12N/mm@400μm。

巽霖科技CEO甄真是美国伊利诺伊大学材料学本科、清华大学材料学博士，2019年进入国家级材料研究院所工作，主攻气相沉积涂层工艺研究。“我们的研究实现了金属和陶瓷复合体系涂层在表面近1400℃到室温下、近千个冷热循环中，保持性能稳定。”甄真表示，“涂层技术是一个平台性技术，关键是解决金属和陶瓷的结合力以及应力匹配的问题，而后才能实现大面积、高铜厚、无翘曲、全过孔的基板覆铜。”受此启发，甄真完成了巽霖科技核心技术的涂层设计、表征以及测试。

巽霖科技董事长甄洪滨毕业于清华大学，上世纪90年代在Electrolux工作时，就意识到涂层技术在机械核心部件中的重要地位：无论是刀具、模具还是零部件，发达国家已经将涂层广泛应用，而当时国内尚属空白。在这个认知驱动下，甄洪滨在2010年创立涂层技术公司Scienwood，其在涂层产业的积累为巽霖科技的技术研发提供了设备改造、工艺匹配等支持。

针对未来市场规划，甄真表示：“我们计划在5年以内，针对显示玻璃基、功率陶瓷板以及替代PCB这三个大市场，把我们的连续生产能力、生产体系，包括产能都全部建设起来，并持续推进芯片载板的工艺和设备研发，为先进封装玻璃基板提供技术和设备支撑。”

产量规划方面，巽霖科技预计2025年第一季度将完成青岛工厂10万平方米产线全面运行，天津工厂预备6月全面通线，年底形成30万平方米产能。