浙江华辰芯光完成近2亿元人民币A++轮融资

近日，浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称华辰芯光）宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。华辰芯光自成立3年多时间内，已经完成5轮近5亿元融资。

浙江华辰芯光技术有限公司成立于2021年09月14日，注册地位于浙江省绍兴市。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）浙江华辰芯光技术有限公司对外投资3家公司，具有1处分支机构。

华辰芯光董事长为刘志华，拥有27年光通信行业激光产品从业经验，曾任美国JDSU/Lumentum公司大中华区高级产品开发经理，江苏天元激光科技有限公司董事长，度亘激光技术（苏州）有限公司董事兼总裁。

华辰芯光拥有一支经验丰富、技术实力雄厚的团队。核心成员在半导体激光芯片领域有着深厚的积累和卓越的成就，涵盖了芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等多个关键环节。团队成员曾参与多项国家级重大科研项目，拥有众多专利和技术创新成果，为公司的技术研发和产品创新提供了坚实保障。

华辰芯光的产品主要涵盖车规级和电信级半导体激光芯片及模块，广泛应用于光通信、激光雷达、人工智能等领域。公司采用IDM商业模式，整合了芯片设计、制造、封装和测试等环节，能够有效控制产品质量和成本，快速响应市场需求。华辰芯光以技术创新为核心驱动力，致力于为客户提供高性能、高可靠的半导体激光产品和解决方案，满足不同行业的多样化需求。

华辰芯光目前已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地；同时依托于自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究，推动产品性能的持续提升。