声动微科技（常州）完成千万元级种子轮融资，厦门高新投领投

近日，智能传感芯片和智能感知方案供应商声动微科技（常州）有限公司（以下简称“声动微”）已完成千万元级种子轮融资，厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

声动微科技（常州）有限公司成立于2024年11月22日，注册地位于江苏省常州市。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；集成电路设计；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电力电子元器件销售；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件销售；仪器仪表销售；机械设备销售；第一类医疗器械销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）声动微科技（常州）有限公司对外投资1家公司。

在团队实力方面,公司拥有一支经验丰富的MEMS和ASIC领域专家团队。创始人深耕MEMS传感器技术领域十余年,拥有丰富的MEMS器件设计、工艺流片经验及多项中美发明专利,曾成功领导研发高精度加速度传感器、红外气体传感器、红外热电堆传感器、MEMS扬声器等多种高性能MEMS器件芯片。团队其他核心成员同样具备十年以上MEMS和ASIC研发及产业化经验,为公司快速发展提供坚实保障。

在产品技术方面,公司掌握国内稀缺的Intra-CMOS单片集成技术,以此建立了SENSChip的工艺技术平台,此技术平台是实现系列化MEMS阵列传感芯片的核心。公司首款红外阵列传感芯片产品与头部晶圆厂深度合作,有望成为国内首家商业化量产该类芯片的公司,突破国内技术空白,打破比利时迈来芯、德国海曼和日本松下等国际传感芯片巨头的垄断地位。依托SENSChip工艺技术平台,公司还积极布局阵列气体传感芯片、流量传感芯片,Speaker芯片和超声芯片等新兴传感领域,进一步拓展技术和产品的应用场景。

目前,公司首款红外阵列传感芯片产品预计将在2025年第一季度实现量产流片。初期产品将主要应用智能家居、智能家电、智慧工业等领域,公司正积极对接家电领域的智能化需求,为空调、油烟机、吹风机、微波炉等家电产品提供更高效、更智能的解决方案,并逐步拓展至更多应用场景。