欧冶半导体完成数亿元人民币B2轮融资

国内首家智能汽车第三代E/E架构AISoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。

这是继去年11月份B1轮融资后，欧冶半导体近期完成的新一轮融资。

深圳市欧冶半导体有限公司成立于2021年12月29日，注册地位于深圳市南山区。经营范围包括电子产品销售；专业设计服务；集成电路设计；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；软件开发；人工智能硬件销售；软件销售；信息系统运行维护服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；云计算设备销售；网络与信息安全软件开发；国内贸易代理；销售代理；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；信息系统集成服务；人工智能基础软件开发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售。深圳市欧冶半导体有限公司对外投资4家公司。

公司聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。