科睿斯半导体科技完成4亿元A+轮融资

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司近日完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年01月18日，注册地位于浙江省金华市东阳市。经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口；机械设备租赁；集成电路设计；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；信息技术咨询服务。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司对外投资1家公司，具有1处分支机构。

公司专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。