合肥芯明智能科技完成数亿元A+轮融资，开远实业领投

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投。

芯明CEO钱哲弘博士表示，此次募集资金将精准投入三大关键方向，助力公司迈向新高度。在新一代空间智能芯片和产品研发上，芯明将加大资源倾斜，全力攻克更高算力、更低功耗的芯片技术难题。通过引入先进的制程工艺与创新架构设计，大幅提升芯片对复杂空间环境的感知、分析与处理能力，让搭载芯明芯片的产品在泛机器人、XR等应用场景中表现更为卓越。数智化业务推进方面，公司计划构建智能化生产管理体系，利用大数据与AI算法优化生产流程，提升产品质量与交付效率。同时，拓展线上销售渠道，搭建客户智能服务平台，实时响应客户需求，增强市场竞争力。团队建设全面升级也至关重要。芯明将以优厚待遇和广阔发展空间，吸引全球顶尖的芯片设计、算法开发及市场营销人才，充实研发与业务团队。并通过开展内部培训、学术交流等活动，提升员工专业素养，打造一支技术精湛、协作高效的精英团队，为公司持续创新与发展提供坚实保障。

合肥芯明智能科技有限公司成立于2020年08月14日，注册地位于安徽省合肥市。经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理；道路货物运输（不含危险货物）；国营贸易管理货物的进出口；合肥芯明智能科技有限公司对外投资2家公司，具有4处分支机构。

公司是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

自成立以来，芯明始终秉持客户导向、持续创新、结果导向、紧密协同的企业核心价值观，深耕空间智能领域。其产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，深度合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等全球知名企业和行业头部企业。

除了宣布融资消息，芯明还同步发布了全新的品牌标识。新标识以科技蓝渐变色彩模拟多维空间的交织重叠，寓意公司坚持以严谨专业的态度矢志创新，与合作伙伴携手同行，共同推进空间智能的普及与发展。在设计构成上，标识以太极八卦元素为根基，象征着实体硬件与虚拟软件算法之间的和谐共生、无缝协作。标识右侧以一条单弧线突破传统太极的对称性，模拟“眼球”形态中的瞳孔轮廓，寓意着芯明具备精准的行业洞察力，能够敏锐捕捉未来趋势。同时，弧线头部向外延伸至圆环中部，营造出从内向外蓬勃扩张的视觉力量，深刻传递了芯明突破边界、积极进取的精神，展现出其蓬勃旺盛、茁壮成长的无限生命力。