半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资

近日，半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资，将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐。

广东科卓半导体设备有限公司成立于2016年06月22日，注册地位于广东省东莞市，法定代表人为魏余红。广东科卓半导体设备有限公司对外投资1家公司。

据官网得知，公司聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以半导体国产化为己任，坚持自主原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机（WaferSaw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，公司形成了晶圆切割机（WaferSaw）、IC成品切割（PackageSaw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC倒装芯片固晶机（FlipChip）等系列装备，已在近二十家封装客户线上生产，设备精度在2微米以内且品质稳定可靠，处于国内领先并赶超国际水平。

未来三年，科卓持续聚焦于高端封装领域，致力于成为我国半导体封装设备国产化领航企业，计划在2027年申报科创板上市，为我国半导体产业国产化贡献力量。