深圳芯源新材料完成C轮融资，小米智造股权独家投资

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年04月12日，注册地位于深圳市，法定代表人为姜亮。经营范围包括新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。深圳芯源新材料有限公司对外投资2家公司。

据官网得知，公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大(深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。

公司自成立以来，始终坚持勇于创新，敢为人先的理念。放弃了低价竞争、国产替代的捷径，而是选择持续投入，和客户共同定义产品方案的艰难道路。

公司和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。

凭借着多年对产品的打磨，公司成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。