北京中科昊芯科技完成Pre-B+轮融资，华金资本领投

近日，中科昊芯完成Pre-B+轮融资，本轮融资由华金资本领投，麦格米特等跟投。资金将主要用于新产品推广和客户开拓。

北京中科昊芯科技有限公司成立于2019年01月25日，注册地位于北京市，法定代表人为李任伟。北京中科昊芯科技有限公司对外投资1家公司。

公司是一家以半导体芯片设计与技术开发为主营业务的高新技术企业。作为全球首家实现RISC-VDSP量产的硬科技企业，公司专注于RISC-V架构数字信号处理器（DSP）的研发，其产品广泛应用于工业控制、电机驱动、数字电源及消费电子等领域，并已通过AEC-Q100+Q006车规认证。

截至2025年5月，公司共拥有商标60件、专利96项、软件著作权8项。2025年，公司申请了多项专利，包括“多主机访问控制专利”和“具有USB接口的设备专利”等。

团队方面，公司创始人李任伟是中国科学院大学计算机应用技术博士，曾主持、参与多项国家级重大科研项目，团队成员来自于中科院、海思、恩智浦、ST、紫光展讯等知名机构及公司，在芯片设计、芯片质量管控、芯片生产运营、销售及技术支持等方面均有10年以上的经验。

对于此次融资，珠海科创长青基金负责人表示，RISC-V自主内核等完整技术积累、对工业客户需求的深刻理解、以及坚韧务实的精神，是中科昊芯近年来节节攀升的几大法宝，也是芯片产业助力中国制造从大到强的关键要素。珠海致力于以产业价值为导向构建RISC-V生态体系，并依托珠海制造业基底引入硬科技标杆项目、沿着中国制造升级脉络布局半导体产业链核心环节。昊芯团队正是这样一支切合珠海产业协同、RISC-V生态战略的芯片生力军。期待公司持续以技术创新赋能工业升级，为"中国芯"的自主化进程贡献更多确定性力量。