深圳锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮投资

近日，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称锐盟半导体）近日再获毅达资本、合创资本数千万元人民币pre-A+轮投资，由跃为资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。

深圳锐盟半导体有限公司成立于2020年08月19日，注册地位于深圳市龙华区，法定代表人为杨谦。经营范围包括集成电路设计、研发、测试、销售及技术咨询；计算机软件、信息系统软件的开发、销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询；电子产品设计服务；经营进出口业务。无深圳锐盟半导体有限公司对外投资3家公司。

对于次轮融资，锐盟半导体创始人&CEO黎冰表示：“从市场需求来看，由于AI大模型兴起，云端和终端侧芯片的散热需求都极为迫切。”此外，黎冰强调，芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。在早期采用的机械风扇方案中，虽然其能提供一定的散热能力，但面临着空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点。因此，这些痛点使得机械风扇难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端，行业急需更微型化、可靠的主动散热方案。

毅达资本投资总监姚博表示：随着AI大模型在端侧设备的渗透率不断提高，散热问题已经成为行业内共识且亟待解决的核心痛点。依靠现有被动散热解决方案已无法满足急剧攀升的散热需求。锐盟团队基于多年在压电陶瓷器件的积累为客户提供了创新型的压电散热微系统，对比现有散热方案在尺寸、换热效率等层面实现了跨越式的提升，有望引领未来散热系统发展的趋势。