江苏永志半导体材料完成新一轮融资

近日，江苏永志半导体材料股份有限公司成功完成新一轮融资。本轮融资由毅达资本领投。

此次融资所获资金，永志半导体有着清晰而宏伟的规划。一方面，将持续加大在产品研发体系优化上的投入，招募更多顶尖科研人才，组建更强大的研发团队，进一步深挖技术潜力，探索新的材料应用与产品设计，致力于研发出更符合市场需求、性能更卓越的引线框架产品，尤其是在高端蚀刻引线框架与新兴应用领域，力争取得更多技术突破。另一方面，资金将用于产能布局的拓展。公司计划新建现代化生产基地，引入先进的生产设备与智能化管理系统，扩大现有产品产能，同时提升生产的自动化、智能化水平，降低生产成本，提高产品交付能力，以更好地满足市场日益增长的需求。此外，永志半导体还将借助此次融资契机，加速电子元器件封测设备国产化替代进程。

永志半导体创立于2002年4月，在江苏省泰州市这片充满创新活力的土地上扎根生长。公司自成立之初，便锚定功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架的研发、生产及销售领域，立志成为国内半导体材料领域的领军者。历经二十余载的风雨兼程与不懈努力，如今的永志半导体已成长为国内收入规模位居前列的引线框架供应商，在行业内树立起了卓越的品牌形象。

随着AI、5G、新能源汽车等新兴产业的迅猛发展，集成电路封装技术正朝着高密度、高性能、窄间距的方向大步迈进。以QFN（QuadFlatNo-leads）为代表的高端蚀刻引线框架市场需求呈现爆发式增长，然而，国内在这一领域的供给长期依赖进口。面对“卡脖子”困境，永志半导体毅然决定向高端蚀刻引线框架领域进军。公司从日本、德国引入先进的曝光、蚀刻与电镀全制程设备，并精心设立3000㎡千级净化车间，全力保障生产环境的高要求。功夫不负有心人，2021年，公司第一款0.25mmpitchQFN蚀刻框架成功通过士兰微的可靠性认证，填补了国内空白，目前已顺利通过多家头部客户的认证，产品质量与性能得到了市场的广泛认可。

技术创新始终是永志半导体发展的核心驱动力。截至目前，公司已拥有104项专利，技术覆盖半导体制造全流程关键环节。在电镀环节，自主研发的“连续电镀设备用转料架”通过创新的自动化转料结构，实现物料的连续高效传输，大幅减少人工干预；清洁环节，“基于多维感知的引线框架水洗设备”借助工业相机与智能控制系统，能够精准定位污渍并动态调节清洗参数，既提高了清洗效果，又实现了节水降损；运输环节，“电镀设备用输送物料结构”配备矫正装置，可有效调整零件朝向，显著提升钩取效率与稳定性。这些技术创新不仅提升了产品质量与生产效率，更为公司构筑起了坚实的技术壁垒。

在产品方面，永志半导体的核心产品——集成电路引线框架具备显著优势。通过独特的可调节限位结构与复位弹簧设计（如专利“一种便于安装芯片的集成电路引线框架”），有效解决了传统框架尺寸固定、适配性差的难题，能够支持不同规格芯片的稳固安装，满足了芯片小型化、多样化的发展趋势；采用卡扣组件实现框架快速拼接（如“拼接式集成电路引线框架”），无需额外工具，不仅降低了电路安装空间占用，还提高了生产组装效率；产品设计充分考虑自动化生产流程要求，高度契合自动化生产，极大地减少了人工干预，提升了产线整体效率。凭借这些产品优势，永志半导体与国内外多家知名半导体厂商建立了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等众多领域，市场份额不断扩大。

毅达资本相关负责人表示：“永志半导体在半导体引线框架领域展现出了深厚的技术积累、卓越的市场开拓能力与强大的发展潜力。我们非常看好其在高端产品研发与市场拓展方面的前景，相信通过此次投资，能够助力永志半导体进一步提升技术实力、扩大产能规模，在国产替代浪潮中发挥更大作用，推动我国半导体材料产业迈向新的高度。”