聚芯微电子完成D+轮融资，中国互联网投资基金领投

近日，国产智能感知芯片及解决方案供应商——聚芯微电子，成功完成D+轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，达晨创投、长江资本、光谷科创等投资方积极参与投资。

此次D+轮融资所获资金，将主要用于推动公司在多个重要方向的发展。在技术研发上，聚芯微电子计划进一步加大投入，深化在智能感知芯片核心技术上的创新，如提升芯片的集成度、降低功耗，以满足市场对芯片性能日益严苛的要求。同时，公司将加快新产品的研发进程，积极布局新兴领域，探索量子传感、太赫兹感知等前沿技术在芯片设计中的应用，为未来业务增长开辟新的赛道。

聚芯微电子自2016年在武汉光谷成立以来，始终专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的研发。经过多年的深耕细作，公司已在智能感知领域构建起全面且多元的产品线布局。其业务涵盖智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知和光学防抖等多个关键领域，成为国内智能感知芯片行业的领军企业之一。

在技术创新方面，聚芯微电子成绩斐然。以其先进光学传感器产品系列为例，通过持续的研发投入与技术攻关，成功提升了传感器的灵敏度与精度，在复杂环境下也能精准捕捉光学信号，为智能安防、智能驾驶等行业提供了更为可靠的感知解决方案。在3D光学领域，公司研发的iToF图像传感芯片，实现了高精度的深度信息采集，有效提升了3D成像的质量与速度，已广泛应用于智能手机、智能机器人等产品中，助力这些设备实现更智能、更高效的交互体验。

在市场拓展方面，聚芯微电子将借助资金优势，加速产品在国内外市场的推广。一方面，加强与国内各大电子设备制造商、系统集成商的合作，扩大产品在消费电子、工业控制、医疗设备等领域的市场份额，推动国产智能感知芯片的广泛应用。另一方面，积极拓展海外市场，参加国际知名行业展会，与国际客户建立紧密联系，将“中国智造”的智能感知芯片推向全球，提升中国芯片产业的国际影响力。

随着物联网、人工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展，智能感知芯片作为数据采集的“第一站”，市场需求呈现爆发式增长。聚芯微电子完成D+轮融资后，有望凭借自身的技术优势、丰富的产品线以及充足的资金支持，在智能感知芯片领域持续领跑，为推动我国芯片产业的发展、实现科技自立自强贡献重要力量。