芯擎科技完成规模超10亿元人民币的B轮融资

在汽车智能化浪潮汹涌澎湃的当下，芯片作为核心驱动力，其重要性不言而喻。2025年8月19日芯擎科技宣布成功完成规模超10亿元人民币的B轮融资。此轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金纷纷跟投。值得一提的是，芯擎科技还成功斩获湖北、山东两省AIC首单，以及央企险资太平金控的战略投资，强势跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列。如此强大的资本组合，无疑是对芯擎科技技术实力与发展前景投下的信任票，彰显了资本市场对其未来表现的高度期待。

此次超10亿元的融资款项，将被精准投放到多个关键领域。一方面，公司将进一步加大在芯片研发上的投入，加速智能座舱芯片和自动驾驶芯片的迭代升级，力求在技术上实现更大突破，巩固自身在行业内的技术领先地位。另一方面，资金也将用于扩充产能、优化供应链体系，确保产品能够高效、稳定地供应市场，满足不断增长的市场需求。此外，芯擎科技还计划借助这笔资金，积极拓展市场渠道，加强与国内外汽车厂商的合作深度与广度，推动中国汽车芯片在全球舞台上大放异彩。

芯擎科技自2018年成立以来，便以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命，在高端汽车电子芯片整体解决方案的赛道上奋力疾驰。历经近6年的深耕细作，公司厚积薄发，成果斐然。2021年，其推出的国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”震撼业界，一经问世便备受瞩目。截至目前，“龍鹰一号”出货量累计超百万片，在2024年国内乘用车智能座舱芯片装机量排行榜中，作为国产芯片独占鳌头。不仅如此，芯擎科技还成功打入国际市场，拿下德国大众集团的海外长期大额订单，同时与吉利、红旗等国内知名品牌紧密携手，在多款车型上展开深度合作，市场版图不断拓展。

谈及此次融资，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士难掩激动之情：“新一轮融资的顺利收官，是投资人对芯擎技术实力与发展前景的有力认可，为公司的长远战略规划注入了全新活力。未来，芯擎将一如既往地坚守技术创新与市场拓展双轮驱动的发展策略，持续为中国汽车智能化升级贡献力量。”

随着B轮融资的顺利完成，凭借自身过硬的技术实力与丰富的市场经验，芯擎科技有望在汽车电子芯片领域持续发力，引领行业创新发展，为中国汽车智能化产业的腾飞插上坚实的翅膀，在全球竞争中崭露头角，书写属于中国汽车芯片的辉煌篇章。