武汉思波微智能科技完成天使轮融资，融资金额暂未披露

近日，武汉思波微智能科技有限公司正式宣布完成天使轮融资。本轮融资由光谷产投领投，武创院投、江城创智基金跟投，具体融资金额暂未披露。据了解，本轮融资资金将主要用于三个关键方向：一是扩充研发团队，吸引更多行业内的顶尖人才，进一步提升公司的技术创新能力；二是建设设备生产线，为产品的规模化生产筑牢基础，满足市场日益增长的需求；三是加大市场推广力度，提升思波微品牌在半导体检测领域的知名度和影响力。

思波微成立于2023年11月，是一家专注于高频超声检测设备（C-SAM系统）研发、生产和销售的高科技企业。其核心技术在于通过精准提取、深入分析和清晰成像高频超声信号，能够高效检测晶圆堆叠工艺中产生的气泡、分层、微裂纹等细微缺陷，在半导体封装领域拥有极为广阔的应用前景。

在当下的半导体行业，芯片制造工艺日益精进，对芯片检测设备的精度、效率以及可靠性都提出了近乎严苛的要求。传统检测手段在面对复杂的晶圆堆叠结构以及微小缺陷时，逐渐暴露出局限性。思波微研发的高频超声检测设备，则凭借其先进的技术原理，实现了微米级别的检测精度，填补了国内先进封装领域高端检测设备的技术空白，打破了国外企业在该领域长期的垄断局面。

自成立以来，思波微的发展脚步紧凑且扎实。2024年上半年，公司顺利完成半自动机台的搭建并启动正式测样工作；到了2024年底，全自动化机台成功完成开发。在此过程中，思波微也遭遇过研发资金短缺的困境，关键时刻，武汉产业创新发展研究院以“拨转股”的方式对其予以支持，不仅提供了关键的科研项目经费，还为公司对接政府科技部门、专家以及产业方，助力思波微的设备和技术加速走向市场。

放眼未来，随着半导体行业的持续蓬勃发展，先进封装技术的应用愈发广泛，对高频超声检测设备的需求也将呈现爆发式增长。国内半导体行业仅先进封装领域，未来5年对该类设备的需求预计就高达50亿左右，若将三星和海力士等国外巨头的产能扩张纳入考量，全球市场空间更是不可限量。思波微已与国内十余家晶圆和头部封测厂商达成合作意向，凭借其技术优势和性价比优势，有望在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为推动我国半导体检测技术自主创新、产业升级的中坚力量。