浙江晶能完成第四轮融资，高榕创投曾参与晶能Pre-A轮、A轮融资

浙江晶能微电子有限公司(简称“晶能”)成完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。高榕创投曾于2022年参与晶能Pre-A轮融资，并于2023年领投公司A轮融资。公司随即开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

根据晶能官微介绍，晶能成立于2022年6月，是吉利旗下功率半导体公司，在全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，重点服务电动汽车、可持续能源与高效能工业等场景。晶能坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。‍

公司总部位于浙江余杭经济开发区，在余杭、温岭、秀洲布局三座现代化生产基地，集合全球各细分领域先进设备和高水平人才，已成功实现Si基 MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。

高榕创投消息显示，在吉利全球产业资源支持下，晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。晶能已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。