江苏道达智能科技完成数亿元A轮融资，由鲁信创投领投

江苏道达智能科技有限公司(以下简称“道达智能科技”)完成数亿元A轮融资，本轮融资由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，上轮投资方江苏毅达追加投资。本轮融资资金将用于3.0AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。

道达智能科技成立于2017年，总部位于南京，作为一家为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业，道达智能科技依托团队近20年的经验积累，以及持续的核心技术原生研发和创新，打造了半导体产业最为成熟完善的国产Matrix智能工厂(CIM+AMHS)解决方案。服务机构覆盖上海、苏州、西安、北京、成都等城市。道达智能科技依托团队近20年的经验积累，以及持续的核心技术原生研发和创新，打造了半导体产业最为成熟完善的Matrix智能工厂(CIM+AMHS)解决方案。

半导体设备作为半导体行业基石，面对当前半导体制造技术迭代升级和国产替代加速演进的趋势，作为一家在半导体领域覆盖硅片材料、前道晶圆、封测、显示等全产业链的公司，道达智能科技将紧紧依托自身研发及产品竞争优势以及持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，紧抓行业机遇，帮助客户实现半导体制造在品质控制、机台效率、产品制造、成本控制上的不断精益和自主可控，推动产业的高端化、智能化发展。

道达智能科技作为国内少有的精耕于6、8、12寸厂智能制造的企业，凭借自身成熟的CIM+AMHS产品体系，已在100多个项目中实现稳定运行。公司本年度“麒麟”天车2.0全新迭代产品，实现道达速度5.3m/s，并成功在客户全自动工厂实现百余台天车供应案例。