金钢科技完成Pre-A轮和Pre-A+轮融资，两轮融资总额共计数千万元

近日，金钢科技于近日完成了Pre-A轮和Pre-A+轮融资，Pre-A轮投资方为中科创星，Pre-A+轮投资方为顺融资本、润森义信。

金钢科技创始人梁正表示：“这些资金将精准投放到技术研发与市场推广两大关键板块，计划围绕机器人用磁编码器，深入开展技术攻关，不断提升产品精度、稳定性与可靠性，拓展产品应用场景。”

北京金钢科技有限公司成立于2017年04月14日，注册地位于北京市，法定代表人为梁正。经营范围包括机器人、自动化设备、智能系统软硬件技术开发；技术转让；技术咨询；销售机械设备；货物进出口、技术进出口。北京金钢科技有限公司对外投资1家公司。

创始人梁正在北京昌平一个孵化器的创业空间中开始了他的创业生涯。在创业之初，他原本计划在机器人本体领域大展拳脚，推出一系列模块化的机器人产品，但在研发过程中，他发现能够满足其需求的编码器产品少之又少，即使能够满足部分功能需求，成本也相当高昂。

梁正意识到，感知是机器人的核心，要实现机器人这个复杂系统的感知交互控制，一定要打磨好机器人关节的核心零部件——编码器。

历经多年深耕，金钢科技在磁编码器研发领域成果斐然。其研发的磁编码器，不仅测量精度达到全球顶尖水平，还实现了小型化设计，有效解决了传统算法下产品精度与尺寸难以兼顾的难题，极大地提升了机器人本体的感知能力。目前，金钢科技的产品已覆盖国内约80%、国外约30%的机器人客户，并在汽车、军工、医疗等行业广泛应用，为众多领域的智能化升级提供了关键支撑。

金钢科技表示，在完成本轮融资后，将在稳固现有客户基础上，积极开拓国内外新市场，尤其是潜力巨大的新兴市场，进一步提升产品市场占有率。