原集微科技（上海）完成近亿元天使轮融资

近日，原集微科技（上海）有限公司宣布完成近亿元天使轮融资，由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本等机构跟投，老股东中科创星、司南基金持续加码。这笔资金将专项用于二维半导体工程化验证示范工艺线的核心研发、设备购置及人才扩充。

原集微科技（上海）有限公司成立于2025年02月24日，注册地位于上海市浦东新区，法定代表人为包文中。原集微科技（上海）有限公司对外投资2家公司。

公司由复旦大学包文中研究员于2025年2月创立，聚焦超越摩尔定律的二维半导体技术。公司团队于2025年4月研制出全球首款基于二维半导体的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，集成5900个晶体管，反相器良率达99.77%，成果发表于《自然》主刊。该处理器厚度仅0.7纳米，待机功耗极低，为物联网、人工智能等场景提供高能效解决方案。

2025年6月，公司启动国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线建设，并于2026年1月6日成功点亮运行。该产线计划于2026年6月完成设备联调，实现等效硅基90纳米制程芯片制造，预计同年9月量产90nm CMOS制程的存储器和逻辑电路，年底试产存算融合的端侧算力产品。

关于此轮融资，中赢创投认为：“二维半导体是延续摩尔定律的关键材料，原集微打通了二维半导体从科研到应用的关键环节，有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业，具备高成长性与战略投资价值。”

中科创星表示，二维半导体技术作为延续摩尔定律的技术路径，能突破传统硅基半导体物理极限，展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。而原集微核心团队在二维半导体领域具有多年积累和丰富成果。作为中科创星超前孵化的企业之一，我们期待原集微未来快速发展，成长为二维半导体领域的“台积电”。