无锡智现未来完成数亿元A轮融资

近日，半导体工程智能系统（EngineeringIntelligence）企业——无锡智现未来科技有限公司（以下简称“智现未来”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。据悉，智现未来本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，并助力国产半导体生态的协同优化。

无锡智现未来科技有限公司成立于2021年08月09日，注册地位于无锡市，法定代表人为管健。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、数据处理服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售。无锡智现未来科技有限公司对外投资5家公司。

对于此次融资，国投创业表示：智能制造是支撑中国集成电路产业发展的核心基础能力。区别于面向流程的生产系统，面向设备和工艺的工程智能系统是工程师处理海量数据和复杂问题时不可或缺的助手。智现未来不仅突破了国际巨头在工程智能领域的技术垄断，更抓住了以大语言模型为代表的生成式AI发展的历史性机遇，充分发挥其长期积累的数据和Know-How的价值，正在重构智能制造系统的版图，实现从决策支持到智能决策的跨越。我们看好其成为全球半导体工业智能化的‘新引擎’。通过本次投资，国投创业将推动制造、装备、软件深度融合，形成协同进化的产业生态。

梁溪科创母基金（博华资本）表示：智现未来直面半导体制造中‘千道工序良率叠加’与‘PB级数据密度’的极限挑战，我们十分赞赏企业厚积薄发、全球争先的精神和视野，其大模型驱动的工程智能系统，在业内具备极强的技术竞争力和应用价值，已经获得多个top客户的认可，有望在数年内赋能万亿级产线效率升级，释放中国制造的指数级增长潜力，我们坚定地看好这个巨大的市场和智现未来所蕴藏的强大驱动力。