上海玟昕科技完成近亿元人民币B+轮融资，方广资本领投

近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。

上海玟昕科技有限公司成立于2019年10月09日，注册地位于上海市，法定代表人为黄光锋。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术进出口；机械设备租赁；电子专用材料制造。上海玟昕科技有限公司对外投资2家公司。

据官网得知，公司专注于光、热固化功能性材料的研发、生产和销售。目前已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要应用于5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。

公司拥有熟悉泛半导体产业链的国际化团队，深度理解产业，顺应产业发展趋势，具有国际化的视野、创造性的思维以及丰富的产业管理经验。所生产的产品性能优于现有市场产品。同时还加强产学研合作，不断推动行业技术创新和突破，提高我国在高端显示和先进封装领域的自主创新能力和国产化水平，从而提升我国在新型显示领域的国际竞争力。

据了解，公司现在在上海、衢州拥有两大生产基地，年产能为1500吨。上海二期项目在2025年投产之后，总产能可达8000吨，年产值将会达到3.7亿元。

公司成立以来已经获得4轮融资。2022年7月，公司获得首轮融资，华为旗下的哈勃投资以及国策投资、芯动能投资联合投资。2023年1月，公司拿到了一轮融资。2024年9月，公司获得约亿元的B轮融资，上海国和投资、耀途资本领投，方广资本和金水湖投资跟投。2025年5月21日，公司拿到约亿元的B＋轮，老股东方广资本领投，KIP、云九资本和上市公司聚和材料联合投资。