上海合见工业软件完成超5亿元A+轮融资

近日，国内电子设计自动化（EDA）领域头部企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布完成超5亿元A+轮融资。本轮融资由国新基金旗下国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金联合领投，资金将主要用于核心技术研发、产品矩阵扩展及产业化落地。

EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。在地缘政治格局剧烈变化的时代，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一。中国EDA需要尽快赶超国际领先水平，从而打造新一代的世界级工业软件。

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，ElectronicDesignAutomation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。

公司的创业团队来自国际领先企业和国内创新领域的杰出人群，在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备较强的技术背景和扎实的专业能力。芯片级EDA:打造商用级数字验证全流程，覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、硬件仿真、虚拟原型、形式验证及相关丰富解决方案。系统级EDA：构建商用级电子系统设计环境，覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子设计数据和流程管理等多方位解决方案。

关于此次融资,合见工软主要负责人表示：“在地缘政治格局剧烈变化的时代，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一，合见工软在该产业发展背景下应运而生，打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，推动芯片产业高质量发展。感谢领投方国新基金及其他专业投资机构的信任与支持，未来我们将携手各方共同推动产业化进程，为我国芯片产业的自主可控与高质量发展贡献力量。”