安徽禾臣新材料完成过亿元B轮融资

近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）宣布完成过亿元B轮融资。此次融资由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同参与，资金将重点用于核心产品产能扩充与研发配套投入，为半导体材料国产化进程注入新活力。

安徽禾臣新材料有限公司成立于2016年01月05日，注册地位于安徽省马鞍山市，法定代表人为李加海。安徽禾臣新材料有限公司对外投资2家公司。

据官网信息得知，公司占地四万余平方米，总投资6亿元。公司设有博士后科研工作站，国家高新技术企业，工信部“专精特新”小巨人企业，拥有专利100多项，其中发明专利50余项。公司主要研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版。

公司目前生产的吸附垫、CMP抛光软垫、空白掩膜版等多款材料实现了进口替代，多项产品获得安徽省首批新材料和新产品认定。另外，公司还荣获中国电子材料协会“产业链特殊贡献奖”、DIC AWORD国际显示技术创新大奖赛金奖等各项奖项。

关于此轮融资，国泰君安创新投项目负责人表示：半导体及面板产业全链条自主可控是产业投资的重要命题，围绕光刻及CMP工艺，上游核心材料如空白掩模版（Blank Mask）、先进制程抛光软垫长期由日韩企业垄断，国产化率极低。禾臣新材自21年响应半导体抛光及光掩模版国产化需要，前瞻性布局了半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫业务，现已实现对清溢光电、路维光电及半导体头部客户的批量出货，打破了海外垄断。公司创始团队为国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发领军人物，具有上游抛光材料生产-设备国产配套-抛光工艺调整的完整技术布局，看好在资本加持及战略客户紧密绑定下，持续提升批量交付能力，填补国产空白。