山西烁科晶体成功引入8亿元战略投资

近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）在北京产权交易所完成增资项目，成功引入8亿元战略投资。本轮融资由国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司领投5亿元，国调二期协同发展基金股份有限公司跟投2亿元，建信金融资产投资有限公司跟投1亿元。本轮融资将重点支持12英寸衬底量产和8英寸产线扩产。

山西烁科晶体有限公司成立于2018年，位于山西省太原市山西综改示范区，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。并在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关，一举突破国外对我国碳化硅晶体生长技术的长期封锁，是目前国内率先实现碳化硅材料产业链供应链自主可控的碳化硅材料供应商。

烁科晶体通过自主创新，已全面掌握碳化硅生长装备制造、高纯粉料制备及单晶衬底生产核心技术，形成从粉料制备到晶片加工的完整产业链。公司不仅实现4英寸高纯半绝缘衬底国内市场占有率超50%，更率先突破6英寸、8英寸衬底产业化技术，并于2024年底全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底。其产品性能对标国际一线品牌，微管密度等关键指标达到行业领先水平，已获比亚迪、华为等头部客户验证。

投资方国调基金相关负责人表示，碳化硅材料是第三代半导体产业的基石，烁科晶体作为国内该领域的领军企业，具备全链条技术优势与规模化产能基础。此次战略投资将助力企业加速核心技术产业化落地，进一步巩固行业领先地位，推动我国半导体材料产业向高端化升级。

烁科晶体董事长李斌表示，感谢投资方的信任与支持。本轮融资将为公司大尺寸碳化硅材料的工程化突破与产能释放提供关键支撑。未来公司将持续深耕第三代半导体材料赛道，深化产学研协同创新，完善产业链布局，助力提升我国在全球半导体材料领域的话语权，为国产高端半导体产业发展筑牢材料根基。