北京行云集成电路完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资

11月18日消息，近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。

行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。

行云的创始人季宇表示，今天的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC产业和互联网产业都是建立在白盒组装机体系之上的。我们也希望为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座。

行云集成电路针对不同客户市场需求提供了多样化、更精准的解决方案。在面对希望通过通用大模型实现盈利的客户时，公司将优先关注提升带宽性价比和降低成本，以推动商业闭环的形成；而对于采用垂直领域小模型的客户，公司则侧重于提升容量和模型质量，以进一步促进商业闭环的实现。基于消费级显卡和超大规模显存的端侧超高质量模型，更符合当前市场的逻辑和需求，这一模型下的新应用场景将为市场带来持续的增量增长。

未来发展规划中，公司将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，确保其能为用户带来与CUDA别无二致的编程体验。在内存带宽方面，其容量规格的设计将精准契合大模型的需求，从而为大模型的高效运行提供有力支撑。

同时，公司将着重通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。此外，公司将依托国产制作工艺，以此筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。